大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于奶妈交易所装备的问题，于是小编就整理了1个相关介绍奶妈交易所装备的解答，让我们一起看看吧。
中芯国际与台积电、三星（造芯）的差距只差一台“光刻机”吗？
您好，很高兴回答您的问题。
中芯国际是少数可以代表中国科技的“重器”企业之一，不过与国际芯片巨头相比，中芯国际仍位居中间梯队的晶圆代工阵营。
全球芯片领域阵营划分
第一梯队就是拥有先进制程的台积电、Inter、Samsung的超级阵营，中间梯队是有仍处于摸索自主芯片道路的中芯国际、Global Foundried等，第三梯队主要由华虹半导体、力晶等组成。
中芯国际和第一梯队的差距
中芯国际在自主道路上摸索长达18年之久，但还是没有挤进第一梯队，为什么？因为我国芯片设计、制造、封装的产业链的技术水平仍旧是短板，能否自强，需要众多领域内的企业共同努力，突破。当前中芯国际在14nm、7nm等工艺制程上的突破尚需时日，题主所说只差一台“光刻机”这个说法太笼统。中芯国际与他们在制程营收上存在明显的滞后，目前150/180nm是中芯国际的主要营收，28nm以下营收比例较低，而台积电各制程营收比例相对稳定，每2-3年就有新一代制程实现量产，说明台积电对产品生命周期把控能力较强，良品率和产能控制也做得相当好。研发费用上也存在明显的差异，中芯国际的研发费用远低于台积电。
总结
中芯国际，在制程上明显落后第一梯队，营收结构单一，制程更新速度比第一梯队要慢，研发费用上也比第一梯队要少。差距不仅仅是光刻机，还有研发管理，成本投入，产能，良品率等诸多方面的差距。国产芯片要追上第一梯队，难度很高，需要付出很高的代价，需要的是长期艰苦奋斗。
以上，感谢您的阅读。
中芯国际与台积电、三星的技术实力差距，当然不是只差一台EUV（极紫外）光刻机。早在2018年，英特尔就向阿斯麦订购了3台EUV光刻机，三星订了6台，台积电则订了10台，结果台积电在制程工艺上还是领先英特尔和三星一代，这就说明EUV光刻机不是制约芯片厂制造技术进步的唯一因素。
买到先进的光刻机，只是具备了制造出先进芯片的前提，好比土豪买了法拉利，还是需要娴熟的驾驶技术的，这样才能飙过别人。
中芯国际原创始人张汝京博士是有故事的传奇人物。
光刻机有一个重要技术指标“最高分辨率”（单位nm），这是指它在硅片上能刻出的最小尺寸的特征线宽，代表着光刻机的潜能。
芯片的制造工艺流程主要分为前道工艺和后道工艺，光刻机的工作位于前道工艺。前道工艺里，有300到400个子工序，而光刻机占其中的60%左右，处于最复杂最尖端的领域。
当然，上图只是芯片制造的流程，具体工艺纷繁复杂，晶圆运进芯片制造厂后，从晶圆洗净开始，就正式进入制造程序，整个制造工艺包括数百道工艺，详见下图。
由于各厂家有不同的工艺，而每一道工艺的细微差别，都会拉开差距。
原因不难理解，对芯片制造公司来说，***用何种设备，以及具体的工艺流程，可以决定芯片的良率。
目前来讲，在芯片制造行业，中国的领头羊是中芯国际，排在它前面的就是台积电和三星，不过三星不是一家单纯晶圆代工厂，因此在芯片代工领域，最高端的玩家就中芯国际和台积电两家而已。
目前台积电和三星是世界上唯二的两家实现7nm制程芯片制造的厂商，无一例外的都***用了荷兰阿斯麦公司(ASML)的极紫外光刻（Extreme Ultra-violet），即我们常说的EUV光刻机。中芯国际自己研发了N+1、N+1技术，不需要EUV的情况下实现了接近7nm制程的水平，是一个很大的进步，但是比起台积电和三星来讲，除了光刻机以外，还有不小差距。
一直以来，中芯国际都是追赶者的角度，如果不是2017年10月份梁孟松的加入，中芯国际是绝无可能实现接近7nm制程工艺的N+1技术的。在梁孟松加入之前，中芯国际一直处于困兽状态，14纳米FinFET制程迟迟无法商用，良品率不到5%，梁孟松加入后，中芯国际就像坐上了火箭，短时间内即实现了14纳米FinFET制程的95%良品率。随后，梁孟松又带领团队继续研发了接近7nm制程的N+1和N+2技术，预计2020年底可以商用。
芯片制造是个技术密集型行业，尽管有了突破，中芯国际在技术积累上仍然落后台积电和三星一大截，前二者早就实现了7nm制程芯片的量产，据推算，台积电在8月份会实现5nm制程的量产，2nm也已经在积极研究中；自从美国的芯片代工龙头格罗方德宣布退出14nm以下代工市场以后，其市场份额被三星吃去大部分，去年6月份三星宣布5nm制程工艺已经可用。
因此，中芯国际虽然攻破了性能接近7nm制程的N+1技术，但是已经落后三星和台积电3年时间，另外两家已经实现了5nm制程工艺，相当于领先中芯国际1.5代-2代，所以中芯国际未来的路还很长。
虽然中芯国际的N+1、N+2技术不需要ASML的EUV，但是后续5nm、2nm的研究仍然避不开，与台积电和三星不同的是，中芯国际购买EUV之路一直受到美国的干扰，本来荷兰那边已经同意发货，关键适合又被美国卡住，所以如果后续获取不到EUV，中芯国际的下一代芯片制造工艺梦恐怕要破碎。
另外一点是人才问题，自从中芯国际挖来了梁孟松之后，其研究进展突飞猛进，国内有不少晶圆代工厂商都虎视眈眈。此外，台积电和三星有大量的专利授权，形成了比较厚的专业壁垒，中芯国际与台积电进行的两次诉讼都以失利告终，目前台积电拥有中芯国际10%的股份，所以恐怕台积电会一直压着中芯国际一头。
很显然中芯国际和台积电不仅仅是差一台光刻机！
1、先来看看中芯国际当前的制程
我们先来看看中芯当前芯片工艺制程的情况吧！
中芯国际14nm工艺2019年Q4已经量产了，前期产能每月3000片左右，2020年将开始产能爬坡，年底将会实现每月15000片。现阶段已经在为华为代工14nm制程的芯片，比如这2天传言的麒麟710A。
中芯12nm的制程在2019年已经实现的客户导入阶段，同时N+1制程也已经进入客户导入验证阶段，预计2021年将实现量产。从现有业内的预估来看，N+1制程也就是7nm工艺，但并非是高端的7nm工艺，助于低功耗版的工艺。同时中芯也已在研制N+2制程，从公布的性能参数来看就是7nm的高性能版。
用简单的话语来说，中芯国际目前量产制程为14nm，已经研发出了N+1的7nm低端工艺，同时高性能7nm工艺在研制中。
2、再来看看台积电和三星的情况
这两家的工艺制程我觉得没必要多说什么，7nm EUV早在2年前就已经量产，5nm制程台积电今年Q2也开始要量产，不过因为疫情关系或有延缓，同时在2019年已经在研发2nm制程，预计2024年能量产。
其实对于代工厂商来说，芯片制程的领先只是其次，更重要的是客户。现阶段全球手机厂商都将芯片代工交给台积电和三星，苹果、华为、高通、AMD、联发科等等，这两家在全球市场中排名第一和第二，两者加起来占了全球近6成的市场份额。
3、中芯和台积电、三星的差距甚大
到此，以上就是小编对于奶妈***装备的问题就介绍到这了，希望介绍关于奶妈***装备的1点解答对大家有用。